常用电子元件的封装尺寸,哪里找呢?我用的是PADS
1、看原件规格书，或者有样品就用卡尺直接测量。
2、首先你要知道电子元件的完整型号。不同的型号或者相同型号尾字母不同，封装会有很大差别。然后，你在百度或Google上搜索这个型号，找到包含这个元件数据手册（Datasheet）的网站。进入这些网站，下载数据手册。
3、位置我估计应该没什么问题，选中焊盘ctrl+q（或双击）都会有坐标的，一看就好了 大小方面，真就要考虑比较多了，通常都把焊盘做的比实际长一点，宽一点就行，焊盘整体别太挤就行了，不然焊接很麻烦。
关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
2、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
3、随后，PHILIP开发了一个小型SOP封装，后来衍生出SOJ（J型）。引脚小外形封装），TSOP（薄外形封装），VSOP（超小外形封装），SSOP（减少SOP），TSSOP（薄型减薄SOP）和SOT（小外形晶体管），SOIC（小外形）集成电路）等等。
4、SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。
5、电子元器件型号和封装形式之间没有必然的联系，同一个型号的电子元器件可能有多种封装形式 ， 尤其是对大功率的电子元器件。型号既有行业标准也有厂家的标准，而封装多是行业标准。
电子元器件有那些封装?
1、常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
2、贴片封装是一种常见的封装类型，用于小型电子元器件，如电阻、电容和晶体管等。这些元器件被放置在印刷电路板上，并使用焊接或粘合剂固定。贴片封装可以提供高密度、低成本和易于自动化制造等优点。
3、SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
4、封装：PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、SOT(Small Outline Transistor) 等等。
5、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
6、．Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
蜂鸣器pcb封装尺寸
在印面画个圆圈，直经大小比蜂鸣器大0.3mm。放两个焊盘，焊盘的直径尺寸设置6mm（所有层面一样），孔直径0.9mm。在丝印面放个+在1脚旁边，对应原理图蜂鸣器1脚，且对应电源输入端，否则反了蜂鸣器会小声。
蜂鸣器的封装是直插型压电式蜂鸣器主要由多谐振荡器、压电蜂鸣片、阻抗匹配器及共鸣箱等组成。压电式蜂鸣器外壳上还装有发光二极管。
但是，这只是判断的初步标准，而不是唯一的标准。
